1133系列可返修芯片围坝胶-pg电子游戏官网最新版

aventk 1133系列芯片围坝胶是一款单组分环氧热固胶（固化方式为100℃，加热60min），可用于芯片围坝和四角绑定，胶水具有高粘度、高粘接力、高强度、粘度高及优异的耐老化性能，具有很强的化学稳定性，能够应对多种应用场景，可用于ocba芯片围坝，也可用于需要单独包封填充的电子元器件，如裸芯片金线包封和腔体填充，还可以用于引线框、陶瓷基板、pcb板、fpc板上的芯片包封等。