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对于硅烷偶联剂的作用机理,已有化学键合理论、变形层及拘束层理论、摩擦层理论、应力松弛理论等理论和假说被提出。其中,普遍认同的是化学键合理论。化学键合理论认为硅烷偶联剂可以通过一系列化学反应,与材料表面的活性基团形成化学键,实现不同材料间的粘合。
1、硅烷水解为硅醇;
2、硅醇缩合为低聚物;
3、低聚物与无机材料表面的羟基形成氢键;
4、干燥、固化条件下,与无机材料表面的羟基缩合失水形成共价键。
根据上述作用过程可知,硅烷偶联剂适用于表面富含羟基的材料;对于表面缺乏羟基的材料,硅烷偶联剂难以取得理想的粘合效果。
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