低温固化环氧胶特点
环氧胶的粘接过程是一个复杂的物理化学过程，包括润湿、粘接、固化等步骤，最终产生具有三维交联结构的固化产物，将被粘物结合为一体。单组分环氧胶的固化温度一般为120℃-130℃，但随着电子技术的小型化和精密化的发展，相对较高的120℃固化条件越来越不适合许多精密电子元器件和led元器件，这也是低温固化胶粘剂为什么会被广泛应用的主要原因。
与高温固化胶水相比，aventk低温固化环氧胶主要具有以下特点：
1.优异的附着力和对大多数材料的附着力;
2.耐高低温，能通过smt回流焊/波峰焊高温;
3.耐冲击、耐老化，能通过双85条件测试;
4.极小的线膨胀系数和体积收缩率;
5.配制操作时间长，环境适应性好，10分钟内快速固化钟超，满足高效生产。
低温固化环氧胶适用行业
1.在光学领域，光学透镜、电荷耦合器件/互补金属氧化物半导体和照相机模块的遮光、密封和固定;
2.在芯片领域，ic/芯片bga封装的固定，底部填充保护和加固;
3.led组件的粘接固定保护，如pc镜头、led背光灯条、灯珠光源等;
4.pcb/fpc,电路板领域，耐热电路板元件的固定、密封和保密保护;
5.在传感器领域，一些精密传感器，如热敏温度传感器，是保护密封的;
6.精密电子元器件的密封、保护和粘接，比如有些电子继电器是用不耐高温的材料制成等。
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