芯片包封胶水
在芯片生产制造中，芯片包封是非常重要的一个工艺，而芯片包封一般使用胶粘剂进行包封。芯片封装胶水就是对芯片引脚四周包封达到保护芯片和加固补强的作用，胶水类型主要分为底部填充胶和uv胶水两种。
aventk作为胶粘剂厂家，也有生产芯片包封uv胶和底部填充胶，在之前的文章中，aventk也分别向大家介绍过这两种胶水的特点。但是很多客户在芯片包封胶水选择方面依旧有些困惑，不知道底部填充胶和芯片包封uv胶选哪个更适合？为了方便大家选胶，获得更好的用胶效果，aventk在此整理了这两种胶水的特点及适用范围，希望对您有所帮助！
两种胶水的选择
芯片包封中的底部填充胶是通过自然流动低温快速固化的一种环氧树脂胶粘剂，可以用于芯片四周围堰上，围堰填充胶水和一般的底部填充相比，粘度上面会有一定的区别，所以芯片封装需要分清楚是底部填充加固还是四周围堰保护芯片。
底部填充加固具有更好的缓震性能，而四周包封可以起到保护芯片或者焊点的作用，防止焊点氧化。
芯片包封uv胶一般指的是芯片引脚封装uv胶水，和底部填充围堰胶是一样的作用，都是为了保护芯片以及焊点的作用，但是使用uv胶具有更快的固化速度以及更好的固化方式，通过uvled固化机照射可快速完成固化，不像底部填充胶需要加热。
虽然底部填充胶低温加热适用于热敏感元件，但是uv胶则可以避免芯片不受高温环境烘烤，而且固化速度只需要几秒到十几秒左右。
其实芯片封装采用底部填充胶或者uv胶水都可以达到包封效果，具体还是需要根据自身的需求和特点进行购买，例如胶水颜色黑色和透明的区别；固化温度加热和不加热的区别以及固化设备的选择等。
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